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真空等離子清洗機(jī)

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深圳市普拉斯瑪自動化設(shè)備有限公司

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等離子清洗設(shè)備

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等離子清洗設(shè)備

  • 所屬分類:等離子清洗設(shè)備

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  • 發(fā)布日期:2020/06/17
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詳細(xì)介紹

等離子清洗設(shè)備  BP880

等離子表面處理機(jī)

等離子清洗設(shè)備

等離子清洗設(shè)備

主要規(guī)格

1)整機(jī)外形尺寸1133W*1024D*2019H(MM)

2)反應(yīng)倉腔體尺寸672W*424D*475H(MM)

3)電源:380V(10%正負(fù)誤差)工頻三相五線

4)射頻電源頻率:低頻LF,40-120K變頻配合匹配器

功率:1000W(MAX)

(5)真空泵:鮑斯真空泵+羅茨泵

(6)配置氣體:氫氣(H2)5%,氬氣(AR)95%混合,工業(yè)氣體由使用廠家自行外購,在購置瓶裝氣體的時(shí)候,請氣體供應(yīng)商為鋼瓶配置減壓閥。

(7)整機(jī)功率<5KW

(8)PLC(SIMENZI)程序控制,觸控式顯示面板控制,操作方式分自動和手動可選,同時(shí)可儲存50種配方清洗模式,任意調(diào)用。自動模式用于設(shè)備正常工作,手動模式用于設(shè)備調(diào)試及維護(hù)。

(9)單次清洗時(shí)間<300S(一般射頻工作時(shí)間180S)


等離子清洗設(shè)備簡介

等離子清洗設(shè)備原理圖

等離子清洗設(shè)備原理



電源特性一覽表

         種類

功能        

    LF(低頻)

(40~100KHz)

     RF (射頻)

(13.56MHz)

      MW (微波)

(2.45GHz)

電漿離子方向性

    最佳

中等

 幾乎無方向性

電漿密度

    ~108

 108 ~ 109

     ~1012

腔體設(shè)計(jì)

可放大,電漿均勻度較佳

不可太大,因?yàn)殡姖{均勻度會因腔體放大而變差

腔體較小,內(nèi)部總表面積必須與頻率匹配,設(shè)計(jì)難度高

基材表面溫度

      適中

適中

      較低

Ar Plasma效應(yīng)

針對直插式、食人魚、2835/3030/5630等產(chǎn)品效果佳

針對直插式、食人魚等產(chǎn)品具一定程度效果,但其餘產(chǎn)品效果差

僅適用於Molding段製程,對wire bond前處理效果不佳

匹配方式

搭配多段式變壓器調(diào)整。有些微反射功率

搭配自動匹配器調(diào)整

導(dǎo)波管調(diào)整,較複雜,有些微反射功率

維修成本      

功率晶體故障低,維護(hù)費(fèi)用較低廉

故障率高,尤其是匹配器,維修費(fèi)稍高

微波電源維修者稀少,原廠維修費(fèi)用極高



氣體特性一覽表:


應(yīng)用項(xiàng)目
                           建議對應(yīng)設(shè)備

BP-860

BP-880

建議使用氣體

Surface

Treatment

表面機(jī)能化

(清水性、molding

前處理)

●  

O2/N2/Ar

有機(jī)物去除

(blue

tape/wire

bond/lcm)

直插式、食人魚式、

不放料盒清洗的產(chǎn)品

Ar(95%)+H2(5%)

2835/3030/5630/

5050/2121/7020/

4014等


Ar(95%)+H2(5%)



等離子清洗設(shè)備應(yīng)用


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